Sn基无铅钎料与Cu基板间化合物Cu6Sn5的研究进展

摘要：

主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系.综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内容包括:Sn基无铅钎料在Cu基板上形成的Cu6Sn5的生长形态、晶体取向、生长动力学以及纳米颗粒对界面Cu6Sn5尺寸及形貌的影响.

关键词：Sn基无铅钎料、Cu6Sn5、综述、生长形态

所属期刊栏目：31

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：中国博士后科学基金资助项目20110491492;江西省青年科学基金资助项目20114BAB216017;江西省教育厅科技资助项目GJJ12035

在线出版日期：2012-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：79-83