无铅焊点在热疲劳和电迁移作用下的组织演变

摘要：

研究了Cu/Sn-58Bi/Cu焊点接头在室温和55℃下通电过程中阴极和阳极界面处微观组织的演变,电流密度均采用104 A/cm2.结果表明,室温条件下通电达到25 d,Bi原子由阴极向阳极发生了扩散迁移,在阳极界面处形成了厚度约22.4μm的均匀Bi层,而阴极出现了Sn的聚集,加载55℃通电2d后,焊点发生了熔融,阴极界面处形成了厚度为34.3 μm的扇贝状IMC,而阳极界面IMC的厚度仅为9.7 μm.在IMC层和钎料基体之间形成了厚度约7.5μm的Bi层,它的形成阻碍了Sn原子向阳极界面的扩散迁移,进而阻碍了阳极界面IMC的生长,导致了异常极化效应的出现.

关键词：无铅焊点、微观组织、热疲劳、电迁移

所属期刊栏目：31

分类号：TN601(电子元件、组件)

资助基金：中国博士后科学基金资助项目2010048172;北京市博士后工作经费资助项目;北京市自然科学基金科研项目和北京市教委科研项目资助项目KZ200910005004

在线出版日期：2012-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：60-62,70