无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂

摘要：

采用无卤素有机酸和有机胺作为活化剂,以去离子水为溶剂,并添加非离子表面活性晶,通过铺展率实验对各主要成分及配比进行选择和优化设计,研究了一种无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂.依据电子行业标准对研制的助焊剂进行了性能测试.结果表明,制备的助焊剂不含卤素、VOC物质,对无铅焊料的润湿性强,焊点光亮饱满,焊后残留少,铺展率可达78.2％,适用于SnAgCu和SnCu无铅焊料的波峰焊.

关键词：助焊剂、无铅焊料、无卤素、铺展率

所属期刊栏目：31

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：56-59