低温共烧陶瓷(LTCC)介质的材料科学与设计策略

摘要：

低温共烧陶瓷( LTCC)介质是无源集成和系统级封装技术的关键材料.由于烧结工艺上的特殊要求,这类材料具有较传统电子陶瓷更复杂的显微结构,在材料的设计上难度更大.从材料的组成、结构、形成机制及其性质之间的关系出发,分析了探索新型LTCC介质材料的关键因素和设计策略,并通过对以作者研究组成功设计出的新型低介电常数LTCC材料——硅铝氟氧化物基LTCC介质为典型案例的剖析,论证了基于材料科学的基本原理实现对LTCC介质进行设计的可行性.

关键词：低温共烧陶瓷、材料科学、材料设计、硅铝氟氧化物

所属期刊栏目：31

分类号：TM28(电工材料)

资助基金：国家自然科学基金资助项目No.50425204,No.51032003,No.50921061；国家"863"计划资助项目2007AA03Z449,2012AA030403

在线出版日期：2012-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-5