不同结构参数下PBGA焊点的随机振动分析

摘要：

利用ABAQUS有限元分析软件,对不同结构参数下PBGA焊点的随机振动响应进行了分析.结果表明:在随机振动载荷作用下,PBGA封装焊点的最大应力位于焊点阵列的拐角处,而且在靠近PCB板的一侧;焊点的最大应力值与焊点高度成正比,与焊点直径和焊点间距成反比；当焊点直径为0.66 mm、高度为0.6 mm、间距为1.27 mm时,焊点的最大应力达到最大值842.4 MPa.

关键词：电子封装、焊点、随机振动、PBGA

所属期刊栏目：31

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：航空科学基金资助项目20090247001

在线出版日期：2012-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：44-46,50