环氧树脂/氧化铝复合材料的制备及导热模型

摘要：

采用浇注成型法制备了环氧树脂/氧化铝复合材料,研究了氧化铝含量对所制复合材料导热、介电以及力学性能的影响.结果显示:当氧化铝含量小于体积分数0.3时,所制复合材料导热系数与Maxwell方程的计算值比较吻合,而混联模型更适合于预测氧化铝含量较高时的导热系数;该复合材料的介电常数随着氧化铝含量的增加而增加,弯曲强度随氧化铝含量的增加而先升高后降低；当氧化铝体积分数为0.375时,所制复合材料的弯曲强度达到160 MPa.

关键词：电子封装、环氧树脂、导热模型、复合材料

所属期刊栏目：30

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：26-29