焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响

摘要：

采用基于动态力学分析仪(DMA)的精密拉伸试验与ANSYS有限元数值模拟方法研究了“铜引线/Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料/铜引线”三明治结构微焊点(直径均为200 μm,高度为75～225 μm)的拉伸断裂行为.结果表明:微焊点直径不变而高度为225,175,125和75 μm时,其拉伸断裂强度分别为79.8,82.8,92.5与104.6 MPa,即焊点尺寸(高度)减小会导致拉伸断裂强度增大,同时微焊点最终断裂位置由焊点中部向钎料/铜引线的界面处转移.

关键词：电子封装、微焊点、拉伸断裂强度、尺寸效应

所属期刊栏目：30

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：重庆科技学院大学生科技创新人才培养计划资助项目;重庆科技学院大学生科技创新培养训练计划资助项目

在线出版日期：2012-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：57-60