铜线键合技术的发展与挑战

摘要：

铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势.介绍了铜线键合的防氧化措施以及键合参数的优化,并从IMC生长及焊盘铝挤出方面阐述了铜线键合的可靠性机理.针对铜线在超细间距引线键合中面临的问题,介绍了可解决这些问题的镀钯铜线的性能,并阐述了铜线的成弧能力及面临的挑战.

关键词：铜线键合、Pd-Cu线、综述、铜线弧、铝挤出

所属期刊栏目：30

分类号：TM241(电工材料)

资助基金：江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目10KJA40043, 08KJA510002;南通大学自然科学研究资助项目No.092051,No.09R23, No.2010K121:南通市应用研究资助项目K2008024;国家科技重大专项“02专项”资助项且2009ZX02024-003;2010年江苏省企业博士集聚计划资助项目

在线出版日期：2011-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：67-71