芯片尺寸封装焊点的可靠性分析与测试

摘要：

利用ANSYS有限元分析软件,将芯片尺寸封装(CSP)组件简化为了二维模型,并模拟了CSP组件在热循环加栽条件下的应力应变分布；通过模拟发现了组件的结构失效危险点,然后对危险点处的焊点热疲劳寿命进行了预测；最后进行了CSP焊点可靠性测试.结果表明,用薄芯片可提高焊点可靠性.当芯片厚度从0.625 mm减小到0.500 mm和0.350 mm时,焊点的可靠性分别提高了约0.75和1.5倍.

关键词：芯片尺寸封装、有限元分析、焊点、可靠性

所属期刊栏目：30

分类号：TN306(半导体技术)

资助基金：河北省高等学校科学技术研究指导项目资助Z2010202

在线出版日期：2011-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：63-66