SCSP中芯片黏结层在焊接时的可靠性

摘要：

提出了一个细观力学模型,该模型同时考虑了热膨胀和蒸汽膨胀对叠层芯片尺寸封装(SCSP)中芯片黏结层变形的影响.当初始温度确定时,由该模型可求得给定温度下芯片黏结层内部的蒸汽压力和孔隙率,从而判断芯片黏结层在焊接回流时的可靠性.当温度从100℃升高到250℃时,芯片黏结层的饱和蒸汽压、等效弹性模量及孔隙率分别从0.10 MPa、925 MPa、0.030变到了3.98 MPa、10 MPa、0.037.分析表明:饱和蒸汽压和高温下弹性模量的降低,均易导致芯片黏结层材料失效.

关键词：叠层芯片尺寸封装(SCSP)、芯片黏结层(DAF)、可靠性

所属期刊栏目：30

分类号：O343.2(固体力学)

资助基金：上海市自然科学基金资助项目2610ZR1415200

在线出版日期：2011-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：59-62