高密度PBGA组件的模态试验与仿真研究

摘要：

为探索高密度板级组件的动态特性,设计了带菊花链的PBGA(塑封焊球阵列)组件,采用模态试验和有限元仿真方法分别获得PBGA组件的模态参数,分析了不同固支方式对PBGA组件一阶固有频率的影响.研究了边6点固支条件下各阶阵型特性并提出了元器件抗振布局设计的原则,结果表明:6螺钉支撑将显著提高组件的一阶固有频率,从两螺钉的137.7 Hz提高到480.1 Hz;减小PCB变形；悬臂梁连接不适用于有抗振要求的产品,BGA器件布局应避开弯扭复合模态区,抗振性差的器件和焊点应布局在靠近固支点位置.

关键词：PCB组件、模态试验、动态仿真、元件布局

所属期刊栏目：30

分类号：TN306(半导体技术)

资助基金：预研基金资助项目9140C03010309DZ15

在线出版日期：2011-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：55-58