电子封装用环氧树脂基复合材料的优化

摘要：

研究了593固化剂不同用量加入电子封装用环氧树脂E-51中的效果,以及在E-51,Al2O3复合材料中硅烷偶联剂不同用量的效果,结果显示:593固化剂与环氧树脂质量比为1:4时,复合材料的致密度高,气孔少,成型效果好；当硅烷偶联剂KH-560质量分数为8%时,复合材料的热导率达到0.75 W/(m·K).

关键词：电子封装、环氧树脂、复合材料

所属期刊栏目：30

分类号：TM215.1(电工材料)

在线出版日期：2011-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：48-51