多层瓷介电容器失效模式和机理

摘要：

系统介绍了开路、短路和电参数漂移这三种主要的MLCC失效模式，以及介质层内空洞和电极结瘤、介质层分层、热应力和机械应力引起介质层裂纹、其他微观机理等五种主要的失效机理。针对MLCC的失效分析技术，从生产工艺和使用设计上提出了预防MLCC失效的措施。

关键词：多层瓷介电容器、失效分析、综述、失效模式、失效机理

所属期刊栏目：30

分类号：TM53(电器)

在线出版日期：2011-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：72-75,80