层叠封装热疲劳寿命的有限元法分析

摘要：

针对典型的层叠封装建立了三维有限元模型,并采用有限元方法对封装在热循环载荷下的行为进行了数值模拟.在模拟计算中,Anand的粘塑性本构方程被用来描述SnAgCu焊球的力学行为.利用Engelmaier修正的Coffin-Masson疲劳公式对最易失效的焊球进行了寿命计算.结果表明,层叠封装中下层焊球的应力大于上层焊球,最易发生破坏的焊球位于下层阵列的边角处,模型中最危险焊球的寿命为791周.

关键词：层叠封装、有限元法、热疲劳寿命

所属期刊栏目：30

分类号：TM931

资助基金：航空科学基金资助项目20090246001

在线出版日期：2011-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：70-73