回流次数对Sn3.8Ag0.7Cu-xNi/Ni焊点的影响

摘要：

研究了复合无铅焊料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)与Au/Ni/Cu焊盘在不同回流次数下形成的焊点的性能.结果表明,Ni颗粒增强的复合焊料具有良好的润湿性能,熔点小于222℃;X为0.5的焊料界面IMC由针状(CuNi)6Sn5演化为双层IMC,即多面体状化合物(CuNi)6Sn5和回飞棒状(NiCu)3Sn4.当x超过1时,焊点界面只有单层回飞棒状(NiCu)3Sn4生成.并且,复合焊料焊点的剪切强度高于非复合焊料.

关键词：复合无铅焊料、Sn3.8Ag0.7Cu、金属间化合物、回流

所属期刊栏目：30

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：浙江省2010年自然科学基金资助项目Y4100809

在线出版日期：2011-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：53-57