10.3969/j.issn.1001-2028.2011.05.019
La对SnAgCu/Cu及Ni界面金属间化合物的影响
利用扫描电镜、能谱分析仪对Sn0.3Ag0.7Cu-xLa/Cu(x=0~0.25)和Ni界面金属间化合物(IMC)形成及长大规律进行了研究.结果表明:微量La的添加使钎焊与时效后焊点/Cu界面生成的Cu<,6>Sn<,5>晶粒明显细化,当X超过0.10时,Cu<,6>Sn<,5>晶粒的上方出现大量的粒状Ag<,3>Sn,晶粒表面粗化并出现孔洞.X为0.07的焊点/Ni的IMC厚度变化在时效过程中比较稳定,且超过300h时效后,其IMC厚度最小,因此,La的最佳质量分数应为0.07%.
Sn0.3Ag0.7Cu-xLa、金属间化合物、钎焊
30
TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)
黑龙江省自然科学基金资助项目E200915
2011-09-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
68-71