无铅玻璃粉及硅基银导电浆料的制备

摘要：

为了解无铅玻璃粉中各组分含量对玻璃粉性能的影响,采用正交实验法对各组分含量进行筛选,得到流动性为32.80mm、转变温度为446℃的性能较好的无铅低熔玻璃粉,其组成为:w(Bj<,2>O<,3>)62.7%、w(B<,2>O<,3>)18.8%、w(ZnO)1.5%、w(碳族氧化物A)6.O%、w(碳族氧化物D)8.0%.以该玻璃粉与银粉和乙基纤维素松油醇溶液配制银导电浆料,在多晶硅片上经720℃烧渗.结果表明,得到的银层表面光洁,厚为(15±3)μ时,方阻为4.2×10<'-3>Ω/mm<'2>,附着力为4 N,能满足硅基电子元器件的使用要求.

关键词：无铅银导电浆料、玻璃粉、转变温度、方阻

所属期刊栏目：30

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2011-09-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：53-56