电迁移作用下的微焊点振动疲劳行为研究

摘要：

研究了不同电迁移时间(0～96 h)和电流密度(0～1.52×104A/cm2)对Sn-3.0Ag-0.5Cu微焊点振动疲劳行为的影响.结果显示,在电迁移时间和电流密度均为0时,微焊点的振动疲劳循环次数大于1 170次,疲劳寿命大干234 min;而在125℃服役温度下,当振动频率为0.8 Hz,交变应力为0～20 MPa,电流密度为1.52×104A/cm2,微焊点电迁移96 h后其振动疲劳循环次数仅为96次,疲劳寿命仅19.2 min.研究表明,微焊点的振动疲劳失效实际上为复杂的振动疲劳与蠕变共同作用下的变形过程.

关键词：微焊点、振动疲劳、电迁移、失效

所属期刊栏目：30

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：重庆市教委科学技术研究资助项目KJ101404;重庆科技学院校内科研基金资助项目CK2010B23

在线出版日期：2011-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：63-66