BGA元器件受热模型分析与SMT工艺控制

摘要：

不同BGA封装结构的元器件在回流焊过程中,由于其焊球的受热路径和热阻不同,导致焊球受热不均匀、PCB变形甚至引起IC芯片的"虚接触",严重影响BGA元器件的焊接质量.通过对BGA封装元器件受热模型,热阻的分析,提出了不同BGA封装结构的元器件回流焊温度设置和控制要点:PBGA元器件峰值温度在235～245℃时焊接时间10～15 s最佳,CBGA元器件在峰值温度在235～245℃时焊接时间15～20 s最佳.

关键词：BGA元器件、SMT工艺、热阻、回流焊

所属期刊栏目：30

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2011-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：56-58