SnAgCu焊点电迁移诱发IMC阴极异常堆积

摘要：

为了研究电迁移过程中焊点与焊盘界面金属问化合物(IMC)的变化,在28℃下,对无铅Sn3.0Ag0.5Cu焊点进行了6.5A直流电下的电迁移实验.结果发现,通电144h后,阳极侧IMC层变厚,平均达到10.12 μm;阴极侧IMC层大部分区域变薄至0.86μm,局部出现Cu焊盘的溶解消失,但在界面边缘处出现Cu3Sn5 IMC异常堆积现象.焊点温度分布的有限元模拟分析表明,阴极界面IMC的异常堆积是温度梯度引起的热迁移控制了阴极区局部迁移过程的结果.

关键词：电迁移、金属间化合物、异常堆积、Sn3.0Ag0.5Cu

所属期刊栏目：30

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：广东省科技计划资助项目2008A080403008-04

在线出版日期：2011-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：50-52,58