粘结材料对TCBGA组件剪切特性的影响

摘要：

采用印制电路板级集成电路进行剪切试验,对比了十组使用不同粘结材料及不同点胶方式的薄型球栅阵列封装(TCBGA)组件和一组未使用粘结材料的组件的剪切特性.结果表明,这些粘结材料均不同程度地提高了组件的剪切强度,其中底部部分和完全填充点胶方式效果较佳,相对于无粘结材料,组件所能承受的最大剪切力分别提升了87.51%和53.41%.且随着粘结材料使用量的增加,失效位置呈现从强度较弱的PCB焊盘-基板界面向较强的元件焊盘-焊球界面转移的趋势.

关键词：粘结材料、薄型球栅阵列封装、剪切特性、储能模量、失效位置

所属期刊栏目：30

分类号：TM277(电工材料)

在线出版日期：2011-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：45-49