10.3969/j.issn.1001-2028.2011.03.019
表面镀覆层与焊料的界面反应对可靠性的影响
通过对SBGA器件与不同表面镀覆层(OSP,ENIG,HASL和Im-Ag)的PCB板互连形成的SnAgCu焊点在温度循环条件下的可靠性进行研究,对比SnPb焊膏,结合有限元仿真进行分析.结果表明:使用ENIG镀覆层的可靠性最好,SnPb样品的焊点失效率为0.98%,SnAgCu样品只有0.68%.温度循环后SnAgCu焊点的总体强度比SnPb焊点要高,SnAgCu样品最危险焊点的等效塑性应变为0.016,而SnPb的为0.028.
表面镀覆层、无铅钎料、可靠性
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TM931
国家自然科学基金资助项目60666002
2011-06-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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