10.3969/j.issn.1001-2028.2011.02.012
一种醇基低固含量免清洗助焊剂的研制
通过无铅焊料的焊点铺展及润湿力实验考察了活性剂对助焊剂润湿性能的影响,并据此研制出了一种以乙醇为溶剂、以有机酸和有机胺为活性剂并使用复合表面活性剂的免清洗助焊剂.结果表明:使用复合表面活性剂的助焊剂的润湿效果要好于使用单一表面活性剂的助焊剂.其中,以使用Op-4与壬基酚聚氧乙烯醚质量比为8:1的复合表面活性剂的助焊剂的润湿效果最好,最大润湿力可达6.14 mN.制备的免清洗助焊剂无色透明,无刺激性气味,残留物少,润湿性能好,w(不挥发物)小于2%,得到的焊点饱满.
醇基助焊剂、乙醇、免清洗
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TN604(电子元件、组件)
"十一五"国家科技支撑重点资助项目2006BAE03B02
2011-04-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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