电迁移对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点剪切强度的影响

摘要：

通过热风回流焊制备了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接互连焊点,测试了未通电及6.5 A直流电下通电36 h和48 h后焊点的剪切强度.结果表明,电迁移显著地降低了焊点的剪切强度,电迁移36 h使剪切抗力降低约30%,电迁移48 h降低约50%.SEM观察断口和界面形貌表明,界面金属间化合物增厚使断裂由韧性向脆性转变.

关键词：电迁移、剪切强度、Sn3.0Ag0.5Cu

所属期刊栏目：30

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：广东省科技计划资助项目2008A080403008-04

在线出版日期：2011-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：29-31