10.3969/j.issn.1001-2028.2011.02.003
Mg2SiO4-SiC复相材料的常压烧结及性能研究
在1 500~1 600℃氢气气氛下常压保温1 h制备了Mg2SiO4-SiC复相材料,研究了烧结助剂[Al2O3+Y2O3](r(Al2O3:Y2O3)=5:3)添加量对该复相材料烧结性能的影响.结果表明:Mg2SiO4-SiC复相材料的相组成为Mg2SiO4,6H-SiC、Y3Al5O12,最佳烧结温度为1 550℃,当[Al2O3+Y2O3]质量分数从0到7%逐渐增加时,该复相材料的显气孔率明显减小并趋于平稳;w(Al2O3+Y2O3)=5%时显气孔率最低达到0.36%.
复相材料、Mg2Si04-SiC、常压烧结、氢气、显气孔率
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TM28(电工材料)
国防科工委基金
2011-04-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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