Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究

摘要：

采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.OAg-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能.结果表明:钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基板长,除Sn-9Zn外,其他三种钎料与Cu基板的润湿力比Al基板大,并且随着温度升高,润湿性能提高,其中以Sn-9Zn最为明显.270℃时的润湿力达3.68 mN.舒料在Cu基板上的润湿性能主要取决于奸料本身的表面张力,而钎料在Al基板上的润湿性能受舒料合金表面张力以及钎料与Al基板间的相互作用两个因素的影响.

关键词：Sn基舒料、润湿性能、Cu基板、Al基板

所属期刊栏目：30

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：重庆市教委科学技术研究资助项目KJ101404

在线出版日期：2011-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：75-78