提高小功率白光LED热特性的新方法

摘要：

在传统直插式LED封装方法的基础上,提出了一种在环氧树脂中添加氮化硼(BN)填料的改进LED封装工艺.测量了BN填科质量分数与导热系数的关系,利用有限元分析软件ANSYS分析和实验测试了采用改进封装工艺φ5mm白光LED的芯片结温、热阻等参数,并与传统封装方法的白光LED进行比较.结果表明:采用改进封装结构φ5mm白光LED结温比传统封装方法下降4.5℃,热阻下降了17.8%,同时提高了初始光通量,降低了光衰.

关键词：白光LED、氮化硼、热阻、有限元热分析

所属期刊栏目：29

分类号：TN383(半导体技术)

资助基金：江苏省自然科学基金资助项目BK2008183;教育部留学回国人员科研启动基金资助项目教外司留[2009]8号;南通市应用研究资助项目K2010058;南通市公共技术服务平台资助项目DE2010005

在线出版日期：2011-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：37-39