铜掺杂量对钴酸钙热电性能的影响研究

摘要：

采用sol-gel法制备了掺Cu的钴酸钙(Ca3Co4O9热电材料,研究了Cu掺杂量对其物相、电导率σ、Seebeck系数S和功率因子P的影响.结果表明:随着Cu掺杂量的增加,试样中Ca3Co4O9的含量下降,但试样的电导率增加;试样的Seebeck系数和功率因子先增加后下降.试样(Ca0.90Cu0.10)3Co4O9在973 K时的功率因子最大,为15.3×10-4W·m-1·-2.

关键词：Ca3Co4O9、Cu、掺杂量、热电性能

所属期刊栏目：29

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2011-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：43-44,64