低温共烧陶瓷内电极用导电银浆烧结匹配性能

摘要：

采用优化后的玻璃粉配制成导电银浆,与MgSiO3-CaSiO3生瓷片共烧后形成导电厚膜,探讨了不同玻璃粉配方对所制厚膜的微观结构、热学性能、附着力,线膨胀系数和导电性能的影响,研究了导电银浆与基片低温共烧的匹配性能.结果表明,SiO2-Al2O3-B2O3-CaO-Li2O系玻璃粉配制的导电银浆低温共烧后获得的导电厚膜平滑、均匀、致密;随着该系玻璃粉中Li2O含量的增加,导电银浆的线胀系数逐渐降低;Li2O的质量分数为6%时,该浆料线胀系数最低,为18.482×10-6℃-1;Li2O的质量分数为2%时,导电厚膜与基片的线膨胀匹配性良好,导电性能最好,方阻为3.02mΩ/□.

关键词：低温共烧陶瓷、导电银浆、玻璃粉、线胀系数、附着力

所属期刊栏目：29

分类号：TM28(电工材料)

资助基金：湖南省科技重大专项资助项目2009FJ1002-3

在线出版日期：2011-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：19-23