10.3969/j.issn.1001-2028.2010.10.002
添加CuO对Ba3.99Sm9.34Ti18O54陶瓷烧结及微波介电性能的影响
采用传统固相工艺制备了Ba3.99Sm9.34Ti18O54(BSTO)微波介质陶瓷,研究了烧结助剂CuO对BSTO的结构及介电性能的影响.结果表明,添加CuO能较好促进BSTO晶粒致密化,降低烧结温度约140℃.当添加质量分数1.0%的CuO时,1 220℃保温3h烧结的BSTO样品的介电性能较好:εr=86.87,Q·f=5138GHz(f=4.95GHz),y=0.84X10-6℃-1.
微波介质陶瓷、低温烧结、BSTO、微波介电性能
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TM28(电工材料)
国防研制资助项目
2010-12-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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