10.3969/j.issn.1001-2028.2010.08.009
Ni电极X8R多层陶瓷电容器的制备及性能
采用具有抗还原性的X8R瓷粉、镍内电极浆料和柔性导电端头浆料为原料,制备了Ni电极X8R多层陶瓷电容器(MLCC),研究了烧结升温速率以及柔性导电端头浆料对所制MLCC性能的影响.结果表明:最佳烧结升温速率为2℃/min,制备的Ni电极X8R.MLCC在-55~+150℃范围内,容量变化率≤±15%,电性能优良,可靠性高,适用于汽车电子等高温应用领域.
汽车电子、高可靠性、X8R、多层陶瓷电容器(MLCC)、升温速率、柔性端头
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TM28(电工材料)
2010-10-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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