高密度3-D封装技术的应用与发展趋势

摘要：

高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术.它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等优势.该技术正在加速未来电子整机系统的微小型化.主要介绍了近年来3-D封装应用状况和一种新型的封装技术-系统上封装SOP(System-on-Package).

关键词：高密度3-D封装、系统芯片、综述、系统上封装

所属期刊栏目：29

分类号：TM277(电工材料)

在线出版日期：2010-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：67-70