微量Co对低银无铅焊料润湿及界面反应的影响

摘要：

利用润湿测量仪研究了加入微量Co对低银无铅焊料Sn1.00Ag0.70Cu和Sn0.50Ag0.70Cu润湿性能的影响,并与共晶无铅焊料Sn3.00AG0.50Cu的润湿性能进行对比.结果发现,焊料Sn3.00AgO.50Cu、Sn1.00Ag0.70Cu0.07Co和Sn0.50AG0.70Cu0.03Co的润湿平衡力F分别为3.085 0,3.060 0和3.027 5 mN,润湿时间分别为0.64,0.88和1.01 s.低银微钴无铅焊料显示了与共晶无铅焊料类似的润湿力,只是润湿时间略有增加.

关键词：低银元铅焊料、Co、焊接性能

所属期刊栏目：29

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：中国博士后基金资助项目L1080160;广东省自然科学基金博士启动基金资助项目B6080540;华南理工大学博士后创新基金资助项目20080208

在线出版日期：2010-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：57-59