10.3969/j.issn.1001-2028.2010.07.001
SiC改性Mg2SiO4陶瓷微波衰减性能的研究
采用热压烧结工艺在1 500℃下保温1 h,制备了SiC改性Mg2SiO4陶瓷,研究了SiC添加量对Mg2SiO4陶瓷烧结性能、显微结构及微波衰减性能的影响.初步探讨了该Mg2SiO4陶瓷的微波衰减机制.结果表明:当SiC质量分数从0增加到10%,Mg2SiO4陶瓷的表观气孔率逐渐增大,烧结性能下降;Mg2SiO4陶瓷的谐振频率随之向低频移动,谐振吸收峰的峰值逐渐减小,有效衰减带宽增大.电阻损耗和介质损耗是Mg2SiO4陶瓷主要的微波衰减机制.
热压烧结、SiC、Mg2SiO4陶瓷、微波衰减、谐振频率
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TM28(电工材料)
国防科工委基金
2010-09-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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