10.3969/j.issn.1001-2028.2010.05.018
低卤素无铅焊锡膏研制
针对当前高卤素无铅焊锡膏腐蚀性较大的缺点,研制出一种低卤素无铅焊锡膏,并测试其主要性能参数,如黏度、润湿性、卤素含量、坍塌性等.结果表明:该焊锡膏的黏度为195 Pa·s,卤素质量分数为0.023%,其他性能符合IPC J-STD-005等行业要求.
无铅焊锡膏、低卤素、焊接性能
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TN604(电子元件、组件)
2010-06-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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