环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备

摘要：

导电油墨(导电银浆等)是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料.研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法.研究获得的最佳配方为:w(银粉)为70%～80%,其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇) = 1.00∶(2.00 ～ 3.00)∶(0.20 ～ 0.30)∶(0.05 ～ 0.10).在最佳配方范围内,复合导电银浆室温固化后电阻率小于100 Ω /cm,有机物挥发少,对环境友好,符合实际应用要求.

关键词：导电银浆、环氧树脂、印制电路板

所属期刊栏目：29

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：粤港关键领域重点突破资助项目2007A090604005

在线出版日期：2010-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：54-56