10.3969/j.issn.1001-2028.2010.05.016
无铅电子封接玻璃材料性能的改进
为了提高电子器件封接玻璃材料的性能,采用固相烧结法制备了B2O3-ZnO-CaO无铅电子封接玻璃材料,并研究了其成分与性能的关系.结果表明:当w(B2O3)为45%,w(ZnO)为34%,w(CaO)为10%,w(Na2O)为2%,w(K2O)为3%,其他成分为质量分数6%时,可制得一种封接温度低于600 ℃,tk-100≥300 ℃,击穿场强≥23×106 V/mm,线膨胀系数为≤7.0×10-6,抗折强度在117.65~146.57 MPa的低熔点无铅电子封接玻璃材料.
无铅电子封接玻璃、B2O3-ZnO-CaO、封接温度
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TQ174
国家科技部中小企业创新基金资助项目09C26216102595
2010-06-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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51-53,56