三种典型Sn-Ag-Cu无铅钎料的组织和性能研究

摘要：

对比研究了三种典型标称成分的Sn-Ag-Cu钎料(即日本JEIDA推荐的Sn-3.0Ag-0.5Cu、欧盟IDEALS推荐的Sn-3.8Ag-0.7Cu和美国 NEMI推荐的Sn-3.9Ag-0.6Cu)的显微组织特征、熔化特性、润湿性以及钎焊接头微焊点的力学性能等.结果表明,三种钎料的组织和性能非常接近.然而从性价比等方面综合考虑,Sn-3.0Ag-0.5Cu为三种钎料中最具优势的替代传统Sn-Pb钎料(共晶和近共晶钎料)的无铅合金.

关键词：电子封装、Sn-Ag-Cu钎料、显微组织、润湿性、力学性能

所属期刊栏目：29

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：重庆科技学院引进人才科研启动基金

在线出版日期：2010-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：48-50