无铅银浆烧结工艺与导电性能研究

摘要：

制备了无铅低温玻璃粉,将其与银粉和有机载体混合配制成无铅导电银浆并烧结.通过SEM和EDX观察浆料烧结银膜的形貌并进行成分分析,用四探针测试仪测量烧结银膜的电阻率,讨论了浆料成分配比、烧结时间、烧结温度等方面对银膜导电性能的影响.确定了无铅导电银浆的最佳配比为:质量分数w(银粉)72%,w(玻璃粉)3%和w(有机载体)25%,最佳烧结温度为580 ℃,最佳保温时间为5 min.

关键词：无铅银浆、无铅玻璃、导电性能、烧结工艺

所属期刊栏目：29

分类号：TB383 (工程材料学)

在线出版日期：2010-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：65-69