10.3969/j.issn.1001-2028.2010.04.016
可伐合金封接用Li2O-Al2O3-ZnO-SiO2微晶玻璃研究
使用烧结法制备了Li2O-Al2O3-ZnO-SiO2微晶玻璃,利用差热分析、X射线衍射、扫描电镜等测试分析方法,对其析晶和封接特性进行了研究.结果表明,晶化温度低于800 ℃时,微晶玻璃主晶相为ZnAl2O4,晶体大小为0.5 μm;晶化温度高于800 ℃时,析出晶体为ZnAl2O4和LiAlSi2O6纳米晶.该微晶玻璃具有与可伐合金相似的线膨胀系数,当加热温度达到980 ℃时,即可用于封接可伐合金;封接后的接口呈乳白色,外观良好,气密性和绝缘电阻均达到行业标准.
微晶玻璃、可伐合金、封接
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TQ171
2010-05-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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