低银无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验

摘要：

针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于99.0Sn0.3Ag0.7Cu低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO-LF3000),配制了相应的无铅焊膏(WTO-LF3000-SAC0307),并对其板级封装工艺适应性及焊点可靠性进行了考察,用测试后样品的电气可靠性作为接头可靠性评价条件.结果表明:所开发的低Ag无铅焊膏熔点和润湿性符合产品实际要求.配制的焊膏印刷质量良好,焊点切片观察其孔隙率<25%,满足行业标准IPC-A-610D之要求.样品分别经跌落、震动和温度循环试验后,无焊点脱落等现象,电气功能正常.

关键词：低Ag无铅焊膏、板级封装、焊点、可靠性

所属期刊栏目：29

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：现代焊接生产技术国家重点实验室开放课题研究基金资助项目09010;高等学校博士学科点专项基金资助项目20060005006

在线出版日期：2010-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：79-81