粘结剂形态及尺寸对QFN器件热应力的影响

摘要：

使用有限元软件MSC.Marc分析了芯片粘结剂的形态、厚度和宽度对典型微电子封装QFN(四方扁平无引脚封装)器件热应力的影响.结果表明:在有限元网格密度相同的条件下,粘结剂形态的不同会对QFN器件的热应力产生较大影响,粘结剂无溢出形态的最大热应力为85.87 MPa,而粘结剂有溢出形态的最大热应力为77.84 MPa,并且最大热应力出现的位置也不同;粘结剂的厚度和宽度对热应力的影响不明显;由于粘结剂形态的不同界面热应力的分布会有较大差别.

关键词：四方扁平无引脚封装器件、粘结剂、热应力

所属期刊栏目：29

分类号：TN603(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金资助项目60666002

在线出版日期：2010-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：76-78