无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制
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10.3969/j.issn.1001-2028.2010.03.011

无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制

引用
通过筛选试验,调整溶剂、松香和活化剂的含量,确定助焊剂中主要成分的最佳配比.根据国标GB/T 9491-2002,测试助焊剂的扩展率、腐蚀性及其他性能,并根据日本工业标准JIS Z 3198-4-2003进行润湿力测试.结果表明:当助焊剂中有机酸活化剂质量分数为9%、m(水白松香) : m(聚合松香)为2:3时,助焊剂具有良好的物理稳定性和润湿性,平均扩展率最高能达到76.00%.焊后铜片无腐蚀,残留物少且成透明膜状.

无铅焊膏、助焊剂、活化剂、扩展率

29

TG407(焊接、金属切割及金属粘接)

国家"十一五"计划重点资助项目2006BAE03B02;2006年度高等学校博士学科点专项科研基金资助项目20060005006;北京市高校"学术创新团队计划"资助项目

2010-05-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

38-41

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电子元件与材料

1001-2028

51-1241/TN

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2010,29(3)

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