电迁移致SnAgCu微焊点强度退化及尺寸效应研究

摘要：

在100 ℃温度下,对直径为300 μm、高度为100,200和300 μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料微焊点施加密度为1×10~4 A/cm~2的直流电流.通电48 h后,利用DMA对电迁移作用后微焊点拉伸强度的变化进行了研究.结果表明,电迁移作用导致微焊点拉伸强度明显退化,且退化程度随微焊点高度的减小而减弱.其中,高度为300 μm的微焊点的平均拉伸强度由初始态的44.4 MPa降至27.8 MPa,下降了37.4%.电迁移还导致微焊点的断裂由延性变为延性与脆性相结合的模式.

关键词：微焊点、电迁移、拉伸强度、尺寸效应

所属期刊栏目：29

分类号：TG425.1 (焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：教育部首批"新世纪优秀人才"基金资助项目NCET-04-0824;广东省重大专项资助项目2009A080204005

在线出版日期：2010-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：70-73