底充胶固化工艺对低k倒装焊器件可靠性的影响

摘要：

利用四点弯曲实验测试了一组芯片(30片)的强度,使用威布尔统计模型描述了芯片失效率的分布,预测了在后续热循环过程中芯片的失效概率.通过有限元软件研究了底充胶固化工艺对芯片上方垂直开裂应力、焊点等效塑性应变及低k层最大等效应力的影响.结果表明:与未经固化的相比,底充胶固化工艺使得芯片的失效率从0.08%增大到0.37%,焊点的等效塑性应变增大约7倍,低k层的最大等效应力增大约18%.

关键词：低k倒装焊器件、底充胶固化工艺、四点弯曲实验

所属期刊栏目：29

分类号：TN406 (微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金资助项目60666002

在线出版日期：2010-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：66-69