分离母板互联结构动力学仿真研究

摘要：

运用有限元分析软件ANSYS建立了电子产品中分离母板互联结构的有限元模型,通过模态分析获得其固有频率和振型;通过随机振动分析获得其应力应变.结果表明:分离母板互联结构的一阶固有频率为137.04 Hz;随机振动环境中分离母板互联结构的接缝外侧为应力集中区,在y向激励下的应力最大值为1 770.000 kPa.据此对产品结构进行了设计改进,并取得明显效果,一阶固有频率提高到107 510.00 Hz,y向激励最大应力值为70.086 kPa.

关键词：分离母板互联结构、动力学、仿真、固有频率

所属期刊栏目：29

分类号：TN406 (微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任课题资助项目桂科能0842006-016-Z;广西研究生科研创新资助项目2008105950802M403

在线出版日期：2010-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：62-65