10.3969/j.issn.1001-2028.2010.02.006
一种新型NTC厚膜电阻的制备及电性能研究
以新型BaCo_(0.05)~ⅡCo_(0.1)~ ⅢBi_(0.85)O_3材料为基体,以CuO为烧结助剂,在790、800、810 ℃烧结4 h制备了NTC厚膜电阻.借助XRD、SEM和阻温特性测试仪,研究了CuO含量对电阻相组成、微观结构及电性能的影响.结果表明:烧结温度为800 ℃的NTC厚膜电阻主要物相为具有复合立方钙钛矿结构的BaCo_(0.05)~ⅡCo_(0.1)~ ⅢBi_(0.85)O_3,并有少量Bi_2O_3剩余;该组电阻表面颗粒均匀细小,致密性随CuO含量的增加而趋于增加.对烧结温度为790 ℃的电阻来说,其室温电阻R_(25)和B_(25/85)随CuO含量的增加而逐渐降低;该电阻的R_(25)、B_(25/85)及活化能E_a分别为0.98~13.40 kΩ、931~1 855 K和0.08~0.16 eV.
NTC厚膜电阻、BaCo_(0.05)~ⅡCo_(0.1)~ⅢBi_(0.85)O_3、氧化铜(CuO)、电性能
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TN37 (半导体技术)
国家级大学生创新性实验计划资助项目ZCC0094;广西信息材料重点实验室主任基金资助项目PF090569
2010-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
17-19,23