ACF互联可靠性影响因素的研究进展

摘要：

总结了材料、芯片结构和环境因素等对异向导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)互联可靠性的影响.文献表明,ACF基体树脂的吸湿膨胀系数、粘结强度及玻璃转化温度严重影响组装产品的互联可靠性,而导电粒子的导电性、芯片的结构和焊盘的表面处理方式等对可靠性也有较大影响.文献中的可靠性试验表明,在上面提到的因素中,湿气是影响器件中ACF可靠性的主要因素.

关键词：复合材料、异向导电胶膜、综述、可靠性、封装技术

所属期刊栏目：28

分类号：TM249.9 (电工材料)

在线出版日期：2010-01-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：76-79