微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

摘要：

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法.通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50 (/(的NiCr电阻.最后简要介绍了微波多层印制电路新技术.

关键词：微波印制电路板、电阻集成、表面改性

所属期刊栏目：28

分类号：TN454 (微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2010-01-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：68-70