10.3969/j.issn.1001-2028.2009.11.018
无铅焊点的电阻应变温度迟滞回线特性
在焊点热可靠性研究过程中,发现无铅焊点在313.15~398.15 K循环热载荷条件下电阻应变与温度存在滞后效应,以力学分析方法对该效应的迟滞回线进行了分析讨论.结果表明:塑性电阻应变是引起迟滞回线变化的主要原因;稳定期内一个循环的最大塑性电阻应变量是0.001 58,电阻应变滞后于温度变化18.31 s;高温迟滞回线变化较低温更明显,二者相差0.003 674 9,反映了高温下焊点内部损伤程度更快.随着循环次数的增多,迟滞回线从不稳定趋向稳定,最后趋向不闭合,且斜率降低.
无铅焊点、电阻应变、迟滞回线、可靠性
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TB34;TB332 (工程材料学)
国家自然科学基金资助项目50376076
2010-01-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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